웨이퍼 수준의 패키징 라인에서는 무연 납땜에 있어서 성급한 조치는 용납되지 않습니다. 가열을 너무 적게 하면 기공이 생기고 납땜 품질이 떨어집니다. 반대로 가열을 너무 많이 하면 도핑제가 이동하여 중요한 치수들이 변하게 됩니다. 따라서 청정실 내에서 일관된 가열이 이루어져야 하며, 이를 통해 생산 공정이 원활하게 진행될 수 있습니다.
핵심적인 요소들 저희는 단파 적외선을 활용한 예열 장치를 개발했습니다. 빠른 응답 속도를 가진 석영 소자를 사용함으로써 급격한 온도 상승을 가능하게 하면서도 오버슈트를 방지합니다. 웨이퍼 전체의 온도 균일도는 ±0.1°C 이내로 유지되며, 클로즈드-루프 제어 시스템을 통해 설정된 온도가 일정하게 유지됩니다. 이 장치는 클래스 1–100급 청정실에서 사용할 수 있도록 설계되었으며, 표면 처리와 밀봉 구조를 통해 입자 발생을 완전히 차단합니다.
공정의 안정성을 위해 이 시스템은 포토레지스트의 경화 과정을 지원합니다. 엄격한 온도 관리와 완벽한 추적 기능을 통해 공정이 안정적으로 진행됩니다. 이 시스템은 24/7 연속 작동이 가능하도록 설계되었으며, 구성 요소들도 연속 작동에 적합하도록 설계되었습니다. 또한, 계획되지 않은 다운타임을 최소화하는 구조입니다.
웨이퍼 수준의 패키징에서의 장점 무연 납땜의 경우, 스택에 부담을 주지 않으면서 정확한 예열이 필요합니다. 이 장치는 빠른 온도 상승과 균일한 온도 유지를 통해 작업 시간을 단축시킵니다. ±0.1°C의 높은 온도 균일도 덕분에 가장자리와 중앙 부분의 온도 차이로 인한 불량이 줄어듭니다. 입자 발생이 없어 리소그래피 및 포토레지스트 처리 과정에서의 수율이 향상됩니다. 또한, 일관된 예열 프로파일 덕분에 중요한 치수들이 안정적으로 유지됩니다.
에너지 사용도 줄어듭니다. 시스템은 필요할 때만 가열되며, 온도를 효율적으로 유지하기 때문에 운영 비용이 절감됩니다. 동시에 생산 속도도 유지됩니다.
반드시 고려해야 할 사항들 이 예열 장치는 표준적인 핸들러 및 패키징 도구와 연동될 수 있지만, 설치 시 기계적 인터페이스와 가스 연결 부분을 반드시 철저히 확인해야 합니다. 납땜제와 스택 구조에 맞는 최적의 예열 프로파일을 설정하는 데에는 약간의 시간이 필요합니다. 이 시스템은 무연 제품에 적합하지만, 각 재료에 맞는 작동 온도와 시간도 반드시 확인해야 합니다.