无铅焊料晶圆预热器

在晶圆级封装生产线中，无铅焊料对加热条件的要求极为严格。如果加热不足，会导致焊点出现空洞或焊接不良的问题；而如果加热过度，则会导致掺杂剂迁移，进而使关键尺寸发生偏差。因此，需要一种能够实现精确、均匀加热的方案，而且这种加热过程必须在洁净室环境中进行，这样才能确保生产流程的稳定。 核心要点 我们采用...