为什么我们在半导体加工中逐渐放弃使用热空气加热方式
目前，大多数半导体生产线仍然依赖热空气循环来加热工件。虽然这种方式确实有效，但速度实在慢得可怜。想想看：我们首先需要加热空气，然后再让空气去加热工件。这其实是一种不必要的中间步骤，而且还会导致处理时间大幅增加。
正因如此，越来越多的人开始转向红外线加热技术。红外线不会影响空气，而是直接将能量传递到工件上。
关键在于时间。
使用热空气加热时，你必须等待整个腔室达到特定温度后，工件才开始升温。这无疑是一种浪费时间的做法。而红外线加热则不同——它几乎可以立即开始工作。只需几秒钟，就能让工件达到目标温度。这样一来，每块晶圆的加工时间就会大大缩短。这就是人们选择红外线加热技术的真正原因。
关于线路连接的注意事项。
这里有个需要注意的问题：不能随便使用普通的PVC或硅胶导线来连接红外线加热装置。因为红外线的热量极其强烈，普通导线很快就会被烧毁。因此，我们总是使用涂有特氟龙涂层的导线。这种导线能够承受半导体设备中的高温，而不会破裂或释放有害气体。只有这样，才能确保电路在高温环境下依然保持完好。
当然，红外线加热也有其缺点。
红外线加热并非万能的，因为它具有方向性。热空气就像一条毯子一样包裹着工件，而红外线则更像是手电筒的光束。如果灯具的位置不当，就可能会出现局部过冷的情况。对于形状复杂的工件来说，就需要从不同角度照射红外线。此外，还需要密切注意工件的表面情况，因为红外线的强度很高，很容易在工件核心还没来得及升温之前就将其表面灼伤。
如果你希望在不增加占地面积的情况下提高生产效率，那么红外线加热无疑是个好选择。