Pada garis produksi sepanjang 300 mm, perubahan suhu sebanyak 1°C semasa proses pembakaran fotoresist sudah cukup untuk mengganggu kawalan dimensi...

Di lantai fab, pergeseran suhu bake sebanyak 0.5°C boleh mengalihkan profil photoresist sehingga nanometer. Itu sahaja yang diperlukan untuk...