<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Gerilim on Primary Warm IR Heat Source</title>
		<link>http://warm-ir-heate-source.com/tr/tags/gerilim/</link>
		<description>Recent content in Gerilim on Primary Warm IR Heat Source</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>tr</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sat, 06 Jun 2026 00:53:09 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-heate-source.com/tr/tags/gerilim/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Fabrika IR için voltaj regülatörü</title>
				<link>http://warm-ir-heate-source.com/tr/posts/voltage-regulator-for-fab-ir/</link>
				<pubDate>Sat, 06 Jun 2026 00:53:09 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heate-source.com/tr/posts/voltage-regulator-for-fab-ir/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heate-source.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png&#34; alt=&#34;Fabrika IR için voltaj regülatörü&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Fabrika katında, fotoresist pişirme performansı nanometreler ve derece hassasiyetindedir. Soft bake veya hard bake sırasında 0.5°C’lik bir sapma, kritik boyut sapmalarına yol açabilir, hat genişliği kontrolünü bozabilir ve tam bir &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;partiyi&lt;/a&gt; hurdaya çıkarabilir. Track veya coater üzerindeki IR ısıtma modülü, besleme voltajındaki değişimleri affetmez—lamba çıkışı, spektral kararlılık ve termal denge doğrudan beslemeyle ilişkilidir.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Teknik olarak önemli olan&lt;/strong&gt;&#xA;Fab IR için voltaj regülatörü, lamba gücünü sıkı toleranslarla sabitlemek üzere tasarlandı, böylece her wafer geçişinde termal bütçeyi korursunuz. Hat dalgalanmalarına karşı, regülatör çıkış istikrarını ±0.1% içinde tutar; bu da pişirme plakasında wafer seviyesinde ±0.1°C sıcaklık uniformitesi sağlar. Yapı, Class 1–100 temiz oda şartlarına uygundur: sızdırmaz konstrüksiyon ve düşük dışa gaz salımı yapan malzemelerle parçacık oluşumu operasyon sırasında sıfıra indirilir. Tekrar edilebilirlik, kapalı döngü kontrolü ve tekrar edilebilir rampa ve soak profiliyle sağlanır; böylece her soft bake ve hard bake, önceki parti ile aynı sonuçları verir.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
