Pré aquecedor de pastilhas de solda sem chumbo

Tue, 30 Jun 2026 01:13:15 +0800

Na linha de embalagem em nível de wafer, a solda sem chumbo não tolera improvisos. Se o aquecimento for insuficiente, ocorrem vazios e uma colagem deficiente entre os componentes. Se o aquecimento for excessivo, os dopantes migram, e as dimensões críticas se alteram. O que é necessário é um aquecimento uniforme e repetível, realizado em um ambiente limpo, para que a produção continue sem interrupções.

O que é importante por trás disso tudo Construímos este pré-aquecedor utilizando radiação infravermelha de onda curta, com elementos de quartzo de resposta rápida, para permitir um aquecimento rápido sem exceder os limites desejados. A uniformidade da temperatura ao longo do wafer fica dentro de ±0,1°C, e o controle em circuito fechado mantém a temperatura estável durante todo o processo. A área de aquecimento é projetada para ser utilizada em ambientes limpos de classe 1–100, com acabamentos superficiais e vedações que evitam a geração de partículas.

Solda on Primary Warm IR Heat Source

Pré aquecedor de pastilhas de solda sem chumbo