<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Wafel on Primary Warm IR Heat Source</title>
		<link>http://warm-ir-heate-source.com/ms/tags/wafel/</link>
		<description>Recent content in Wafel on Primary Warm IR Heat Source</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ms</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Tue, 30 Jun 2026 01:13:16 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-heate-source.com/ms/tags/wafel/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Pemanas wafer solder tanpa plumbum</title>
				<link>http://warm-ir-heate-source.com/ms/posts/lead-free-solder-wafer-preheater/</link>
				<pubDate>Tue, 30 Jun 2026 01:13:16 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heate-source.com/ms/posts/lead-free-solder-wafer-preheater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heate-source.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png&#34; alt=&#34;Pemanas wafer solder tanpa plumbum&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Dalam proses pembungkusan pada peringkat wafer, penggunaan bahan pelebur yang bebas plumbum memerlukan kaedah pemanasan yang tepat. Jika suhu pemanasan terlalu rendah, ia akan menyebabkan masalah seperti kecacatan pada permukaan wafer dan ketidakstabilan struktur wafer tersebut. Sebaliknya, jika suhu pemanasan terlalu tinggi, bahan tambahan akan berpindah tempat, dan dimensi penting wafer juga akan berubah. Apa yang diperlukan ialah kaedah pemanasan yang konsisten dan dapat diulang, yang dilakukan dalam bilik bersih agar proses pembuatan dapat berjalan lancar.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
