Pada jalur pengemasan pada tingkat wafer, penggunaan solder bebas timbal membutuhkan proses pemanasan yang tepat. Jika suhu pemanasan terlalu rendah, akan timbul rongga-rongga dan sambungan antar komponen tidak akan sempurna. Sebaliknya, jika suhu pemanasan terlalu tinggi, zat-zat tambahan akan berpindah posisi, sehingga dimensi-dimensi penting akan berubah. Yang dibutuhkan adalah proses pemanasan yang konsisten dan terukur, yang dilakukan di dalam ruang bersih, agar proses produksi dapat berjalan lancar.
Apa yang penting dalam sistem ini? Sistem pemanas ini menggunakan gelombang inframerah pendek, dengan elemen kuarsa yang responsif cepat, sehingga memungkinkan peningkatan suhu secara cepat tanpa menyebabkan kelebihan suhu. Keseragaman suhu di seluruh permukaan wafer tetap berada dalam kisaran ±0,1°C. Sistem kontrol tertutup memastikan suhu tetap stabil selama proses pemanasan berlangsung. Zona pemanasan dirancang untuk digunakan di ruang bersih kelas 1–100, dengan permukaan yang halus dan sistem penyegelan yang efektif, sehingga tidak ada partikel yang terbentuk.
Untuk menjaga integritas proses, sistem ini mendukung skema pemanasan fotoresist—baik pemanasan ringan maupun intensif—dengan kontrol suhu yang ketat dan kemampuan pelacakan proses yang lengkap. Sistem ini dirancang untuk beroperasi 24/7, dengan komponen-komponen yang tahan terhadap beban kerja terus-menerus, serta desain yang meminimalkan waktu henti yang tidak terplannya.
Mengapa sistem ini cocok untuk pengemasan pada tingkat wafer? Sambungan tanpa timbal membutuhkan proses pemanasan yang tepat agar bisa meleleh tanpa menimbulkan tekanan pada komponen-komponen tersebut. Sistem ini mempersingkat waktu proses pemanasan, sekaligus menjaga keseragaman suhu hingga ±0,1°C. Tidak adanya partikel yang terbentuk melindungi kualitas hasil proses litografi dan pemrosesan fotoresist. Profil pemanasan yang konsisten memastikan dimensi-dimensi penting tetap stabil.
Penggunaan energi berkurang karena sistem hanya memanaskan bahan ketika diperlukan saja, sehingga biaya operasional menurun tanpa mengurangi kecepatan proses produksi.
Apa yang perlu dipertimbangkan? Sistem pemanas ini dapat diintegrasikan dengan alat-alat pengolahan dan pengemasan standar. Namun, antarmuka mekanis dan koneksi gas perlu diperhatikan dengan baik saat pemasangan. Butuh waktu singkat untuk menyetel profil pemanasan sesuai dengan jenis solder paste dan komponen yang digunakan. Sistem ini memenuhi standar penggunaan bahan bebas timbal, tetapi Anda tetap perlu menentukan suhu operasi dan waktu pemanasan yang tepat untuk setiap jenis bahan yang digunakan.