在芯片制造过程中，如果在光阻处理阶段出现温度波动，那整个生产流程就全完了。晶圆的数量是固定的，而温度控制则是不可妥协的——没有丝毫容错空间。
从技术角度来说，关键在于控制那些直接影响光刻效果的温度节点：光阻的预烘烤、正式烘烤以及烘烤后的稳定化处理。 短波红外线能够快速加热整个光阻层，从而减少溶剂残留的问题，同时避免“皮肤效应”的发生。此外，还能将整个光阻层的温度控制在±0.1°C以内。
发光元件则设计用于洁净室环境，其结构符合1级到100级的洁净标准，且其机械结构能够有效减少杂质的产生。该系统的重复性极高：设定点可以以亚秒级速度响应，而且烘烤参数可以被精确存储和调用，从而确保每次烘烤的效果都一致。
为什么这种方法在实践中很有效？
在晶圆干燥和光阻烘烤的过程中，需要的是稳定可靠的加热效果，而且这种效果需要始终保持不变。与传统加热板相比，红外线能显著降低热量传递的延迟，从而缩短烘烤时间并降低能耗——同时不会影响光阻的质量。
这样一来，就可以减少返工次数，更精确地控制关键尺寸，而且系统还能在24小时不间断运转的情况下保持稳定的性能。只要系统持续正常运行，那么每次对每个晶圆的烘烤效果都应该是相同的。
需要注意的事项：
红外线是一种直线传播的光源，因此发射器与基片之间的距离非常重要，集成过程中的公差也必须得到严格控制。系统还需要有合适的距离和干净的石英窗口，因为任何污染都会导致温度不均匀。因此，必须对设备进行精确的对准，并定期维护窗口。一旦这些问题得到解决，整个工艺过程就会变得可预测，而温度控制也将成为一个可控的变量，而非不可控的风险。