Dalam proses pembungkusan pada peringkat wafer, penggunaan bahan pelebur yang bebas plumbum memerlukan kaedah pemanasan yang tepat. Jika suhu pemanasan terlalu rendah, ia akan menyebabkan masalah seperti kecacatan pada permukaan wafer dan ketidakstabilan struktur wafer tersebut. Sebaliknya, jika suhu pemanasan terlalu tinggi, bahan tambahan akan berpindah tempat, dan dimensi penting wafer juga akan berubah. Apa yang diperlukan ialah kaedah pemanasan yang konsisten dan dapat diulang, yang dilakukan dalam bilik bersih agar proses pembuatan dapat berjalan lancar.
Apa yang penting dalam sistem ini
Sistem pemanas ini menggunakan gelombang inframerah untuk memanaskan wafer dengan cepat, tanpa menyebabkan suhu melebihi had yang ditetapkan. Kekonsistenan suhu pada permukaan wafer kekal dalam lingkungan ±0.1°C, dan sistem kawalan tertutup memastikan suhu tetap stabil sepanjang proses pemanasan. Zon pemanasan ini direka untuk digunakan dalam bilik bersih kelas 1–100, dengan permukaan yang rata dan sistem penutup yang efektif untuk mengelakkan penghasilan zarah-zarah halus.
Untuk memastikan integriti proses, sistem ini menyokong jadual pemanasan yang sesuai untuk proses fotoresist, termasuk pemanasan lembut dan keras. Sistem ini juga mempunyai kawalan suhu yang ketat dan kemampuan untuk melacak setiap langkah proses. Sistem ini direka untuk beroperasi 24/7, dengan komponen yang tahan lama dan susunan yang meminimakan masa henti yang tidak dirancang.
Mengapa sistem ini sesuai untuk proses pembungkusan peringkat wafer
Sambungan yang bebas plumbum memerlukan pemanasan yang tepat agar dapat dilebur tanpa memberi tekanan pada struktur wafer. Sistem ini memendekkan masa proses pemanasan dengan cara memanaskan wafer dengan cepat, sementara kekonsistenan suhu ±0.1°C membantu mengelakkan kecacatan pada permukaan wafer. Tiada penghasilan zarah halus, sekali gus melindungi kualiti hasil pemprosesan litografi dan fotoresist. Profil pemanasan yang konsisten pula membantu mengekalkan dimensi penting wafer.
Penggunaan tenaga juga berkurangan kerana sistem hanya memanaskan wafer apabila diperlukan sahaja, sekaligus mengurangkan kos operasi tanpa mengganggu kelajuan proses.
Apa yang perlu dipertimbangkan
Sistem pemanas ini boleh disambungkan dengan alat-alat pemprosesan dan pembungkusan standard, namun antaramuka mekanikal dan sambungan gas perlu dipastikan betul semasa pemasangan. Proses penyesuaian parameter pemanasan mungkin memerlukan sedikit masa. Sistem ini memang sesuai untuk penggunaan bahan yang bebas plumbum, namun suhu operasi dan masa pemanasan perlu disesuaikan mengikut jenis bahan yang digunakan.