なぜ半導体製造において熱風を使わない方向に移行しているのか
ほとんどの半導体生産ラインでは依然として熱風を利用しています。確かに効果はありますが、処理速度が非常に遅いのです。考えてみてください。空気を加熱するために、さらに別のエネルギーが必要になります。これは不要な中間工程であり、タイミングにも大きな遅れをもたらします。
だからこそ、多くの人々が赤外線を利用するようになっているのです。赤外線は空気を介さず、直接基板にエネルギーを送り込みます。
重要なのは時間です。
熱風を使う場合、物理法則と戦わなければなりません。チャンバー全体が一定の温度に達するまで待たなければ、部品が温まり始めることはありません。これは待つだけの作業です。
一方、赤外線は異なります。基本的に「即座に加熱」されます。数秒で目標温度に到達します。このようにして、ウェーハ1枚あたりの処理時間が大幅に短縮されます。これが、人々が赤外線を採用する真の理由です。
配線に関する注意点
ここが問題になり得ます。通常のPVCやシリコン製の配線を赤外線装置の近くに置くことはできません。赤外線の熱は非常に強烈で、数時間以内に通常の配線を溶かしてしまいます。
私たちは常にテフロン（PTFE）コーティングされた配線を使用します。これにより、半導体装置内の高温に耐えられ、ひび割れや不純物の発生を防ぐことができます。ヒーターが最大出力で動作している時でも、回路が正常に機能し続けるためには、これが唯一の方法です。
デメリットもあります
赤外線も万能ではありません。方向性があります。熱風は部品を毛布のように包み込みますが、赤外線はまるで懐中電灯のようです。ランプの位置が適切でないと、冷たい部分ができてしまいます。また、複雑な形状の部品の場合は、さまざまな角度から光を当てる必要があります。
さらに、表面にも注意が必要です。赤外線の力が強すぎるため、コアが温まる前に基板の表面が焼けてしまう可能性があります。
より多くの製品を生産したいのであれば、より多くのスペースを確保する代わりに、赤外線を利用するのが最善です。