¿Por qué estamos abandonando el uso de aire caliente en el procesamiento de semiconductores?
La mayoría de las líneas de producción de semiconductores todavía utilizan aire caliente para calentar los componentes. Claro, funciona, pero es extremadamente lento. Piénsenlo: hay que calentar primero el aire, y luego ese aire calienta el componente. Es como tener un intermediario innecesario, lo cual genera grandes retrasos en el proceso.
Por eso, muchos estamos pasando al uso de radiación infrarroja. La radiación infrarroja no afecta al aire; simplemente envía energía directamente al sustrato.
Se trata de tiempo.
Con el aire caliente, uno tiene que luchar contra las leyes de la física. Hay que esperar a que toda la cámara alcance una temperatura específica antes de que el componente comience a calentarse. Es como jugar a esperar.
La radiación infrarroja es diferente. Funciona de manera instantánea: se logra alcanzar la temperatura deseada en cuestión de segundos. Al reducir este tiempo de calentamiento, el tiempo necesario para procesar cada wafer disminuye significativamente. Esa es la verdadera razón por la cual la gente opta por este método.
Un aviso sobre los cables.
Aquí está donde pueden surgir problemas. No se puede usar cables normales de PVC o silicona cerca de estos dispositivos de radiación infrarroja. El calor generado puede derretir el revestimiento de esos cables en cuestión de horas.
Siempre usamos cables recubiertos de Teflón (PTFE). Estos cables pueden soportar el calor sin romperse ni liberar gases extraños. Es la única forma de asegurarse de que los circuitos permanezcan intactos cuando los calentadores funcionan a plena capacidad.
Los compromisos.
La radiación infrarroja no es mágica. Es direccional. El aire caliente rodea el componente como una manta, pero la radiación infrarroja actúa más bien como una linterna. Si la posición de las luces no es adecuada, habrá zonas frías en el componente. Si se trata de un componente con formas complejas, será necesario utilizar múltiples luces para calentarlo desde diferentes ángulos.
También hay que vigilar cuidadosamente la superficie del componente. Debido a la intensidad de la radiación infrarroja, es posible dañar la superficie del sustrato antes de que el núcleo del componente se caliente.
Si se quiere producir más productos sin necesidad de espacio adicional, la radiación infrarroja es la solución ideal.